愛(ài)發(fā)科真空技術(shù)（蘇州）有限公司出展第十二屆Chip China晶芯研討會(huì)

由蘇州工業(yè)園區(qū)與ACT雅時(shí)國(guó)際商訊聯(lián)合舉辦的第十二屆Chip China晶芯研討會(huì)于2022年7月5日在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。

大會(huì)緊密貼合行業(yè)智能化發(fā)展趨勢(shì)，共商先進(jìn)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)與封裝技術(shù)協(xié)同發(fā)展，共同探討先進(jìn)封裝、3D封裝、三維異構(gòu)系統(tǒng)集成、鍍膜工藝等最新技術(shù)和方案，全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)全景呈現(xiàn)前沿產(chǎn)品技術(shù)和創(chuàng)新解決方案。

（大會(huì)開(kāi)幕式）

本次大會(huì)中愛(ài)發(fā)科真空技術(shù)（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱USZ）俞強(qiáng)總經(jīng)理接受會(huì)議采訪，介紹了愛(ài)發(fā)科蘇州的新技術(shù)和產(chǎn)品，并發(fā)表了關(guān)于半導(dǎo)體芯片短缺、產(chǎn)能、設(shè)備、材料、人才、本土化、自主可控等熱點(diǎn)問(wèn)題的觀點(diǎn)看法。

USZ俞強(qiáng)總經(jīng)理表示基于目前中國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)境來(lái)看，基礎(chǔ)材料以及核心零部件的開(kāi)發(fā)和專業(yè)人才的培養(yǎng)是最關(guān)鍵的。因?yàn)榛A(chǔ)材料和核心零部件影響著我們整個(gè)設(shè)備的性能以及整個(gè)設(shè)備生產(chǎn)工藝中對(duì)產(chǎn)品的應(yīng)用，所以接下來(lái)我們的重點(diǎn)是基礎(chǔ)材料開(kāi)發(fā)和核心零部件開(kāi)發(fā)。但這些都離不開(kāi)專業(yè)人才，所以希望政府、行業(yè)協(xié)會(huì)能夠在這一方面給予企業(yè)提供更大的支持。從而使企業(yè)能夠更集中精力的去做基礎(chǔ)材料和核心零部件的開(kāi)發(fā)、以及專業(yè)人才的培養(yǎng)，而不是單純的、短期的、以獲利為目的去做這些事情。

（USZ俞強(qiáng)總經(jīng)理受邀接受現(xiàn)場(chǎng)采訪）

USZ沈堅(jiān)副總經(jīng)理發(fā)表了題為“普通封裝用的薄片鍍膜工藝/陶瓷封裝用AuSn鍍膜工藝“的演講，著重介紹了配置特殊坩堝系統(tǒng)和晶振系統(tǒng)，可對(duì)應(yīng)厚膜工藝（30μm厚度）的Esz-R-2設(shè)備，和超薄片工藝（wafer厚度50μm）的解決方案；以及可以對(duì)應(yīng)合金蒸發(fā)成膜的ei-5z雙坩堝設(shè)備（AuSn成分精確控制）。現(xiàn)場(chǎng)答疑環(huán)節(jié)，觀眾對(duì)演講內(nèi)容表示濃厚興趣，反響熱烈。

（沈堅(jiān)副總經(jīng)理現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表演講）

同時(shí)愛(ài)發(fā)科蘇州面向先進(jìn)制造與封裝技術(shù)領(lǐng)域展出了最新技術(shù)及產(chǎn)品，眾多新老客戶光臨了我們的展位。

                             （愛(ài)發(fā)科蘇州展位）