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濺射設備:CS-200z

在真空條件下,氬氣在DC或RF作用下產生氬離子,高能的氬離子撞擊靶材 產生濺射。濺射出的原子或分子離開靶材,沉積在基板表面,形成薄膜。成膜種類:金屬,合金材料,SiO2,TaN,陶瓷等。成膜面積大,均勻性好,Load-lock,托盤式,多基板尺寸,2inch-8inch兼容。

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13913550251(沈先生)



產品特性 / Product characteristics



? Loadlock式,自動運行,操作簡單

? 成膜面積大,均勻性好

? T/S距離60~180mm可調,適用廣

? 可換托盤式,基板尺寸切換簡便

? 2~8inch,方片,未定型片,切換兼容

? 向上濺射,向下濺射可選,顆粒抑制



產品應用 / Product application



半導體,LED,電力電子,高校及研究所等。


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